超聲波壓焊封殼的工藝

超聲波焊接技術(shù)具有高速、高效和高自動化等優(yōu)點(diǎn)，與傳統(tǒng)的焊接技術(shù)相比。成為半導(dǎo)體封裝內(nèi)互聯(lián)的基本技術(shù)。

正常的人類聽力，其頻率上限為18kHz半導(dǎo)體封裝所用的超聲波壓焊的頻率一般是40kHz120kHz超聲波壓焊是一種固相焊接方法。

經(jīng)過對焊接過程的研究標(biāo)明，摩擦、塑性流動以及溫度是實(shí)現(xiàn)超聲塑焊機(jī)的3個互為依賴的主要因素，其中摩擦起到主導(dǎo)作用。

超聲波壓焊封殼工藝就是連接同種或異種金屬、半導(dǎo)體、塑料及陶瓷等的一種特殊的焊接方法。超聲波焊接機(jī)現(xiàn)已廣泛地應(yīng)用于集成電路、電容器、超高壓變壓器屏蔽構(gòu)件、微電機(jī)、電子元器件及電池、塑料零件的封裝等生產(chǎn)中。